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品龙封装技术—共晶

发布时间:2014-07-03 10:22:33   来源:

 

传统封装:
1.晶片和支架之间用银胶固晶,(银胶的导热系数为5w/mk; 高导热银胶的惹到系数为20w/mk),晶片产生的热
量不能及时传导到金属板,造成光衰。
2.银胶经工作后,膨胀收缩加上高热产生脆裂,使传导恶化。
结论:银胶固晶难保证品质稳定,无法保证产品寿命。
共晶封装:
晶片和支架之间用金锡焊料在300C焊接,热导系数为60w/mk,晶片所产生的热能够快速传导到金属板,无热堆积现象,减少了光衰,产品的寿命得到了保证。

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